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[올댓차이나] 엔비디아, 중국용 신 반도체칩 출하 내년 2~3월로 연기

5개월 전

[서울=뉴시스]이재준 기자 = 미국 대형 반도체 메이커 엔비디아는 수출 규제를 받는 중국에 투입할 인공지능(AI)용 신형 반도체칩의 출하를 연기했다고 동망(東網)과 이재망(理財網) 등이 24일 보도했다. 매체는 관련 사정에 밝은 소식통과 외신을 인용해 엔비디아가 이 같은 방침을 중국 고객에 통보했다고 전했다. 론칭을 늦추기로 한 건 엔비디아가 미국의 신 수출규제를 준수하기 위해 개발하는 중국용 반도체칩 3개종 가운데 가장 성능이 뛰어난 'H20'이라고 소식통은 밝혔다. 반도체 시장조사 전문 세미애널리시스가 이르면 이달 1…

기사 본문 newsis이재준 기자